Китайський “Великий фонд” трансформує технологічний ландшафт: фокус на новітніх чипах та упаковці
Державна підтримка відіграла ключову роль у стрімкому розвитку промислового сектору Китаю. Вагомий внесок у цей процес робить так званий “Великий фонд”, який нині переходить до третьої фази фінансування. Ця ініціатива вже сприяла становленню таких гігантів національної напівпровідникової промисловості, як SMIC, YMTC та CXMT. Однак, поточний етап спрямований на нові стратегічні пріоритети.
Джерело зображення: Unsplash, Arthur Wang
Згідно з інформацією від TrendForce, що посилається на китайські ЗМІ, третій етап “Великого фонду” стартував у 2024 році. Після мобілізації значних капіталів як з державних, так і з муніципальних бюджетів, а також від провідних китайських компаній, фонд планує інвестувати у передові напрямки. Зокрема, мова йде про субсидування проєктів у сфері інноваційних технологій пакування чипів, виробництва обладнання та матеріалів для їх створення, а також безпосередньої розробки передових напівпровідникових рішень.
Історія успіху: попередні фази “Великого фонду”
Попередні етапи роботи фонду охоплювали ширші галузеві сфери, включаючи електромобілі, акумуляторні батареї, кремнієві пластини, літографічне обладнання, нові матеріали та розробку компонентів. Перша фаза, розпочата у 2014 році, передбачала розподіл понад 19 мільярдів доларів (приблизно 741 000 ₴ за курсом 2026 року) на 75 проєктів від 23 китайських компаній. Ця хвиля підтримала зростання таких компаній, як SMIC та HuaHong (контрактні виробники чипів), JCET та Tongfu Microelectronics (пакування чипів), Naura Technology (обладнання для виробництва чипів), Empyrean Technology (ПЗ для проєктування чипів) та YMTC (виробник пам’яті).
Друга фаза, що розпочалася у 2019 році, залучила близько 30 мільярдів доларів (приблизно 1 160 000 ₴). Основною метою було зміцнення напівпровідникової галузі Китаю, особливо на тлі санкцій США проти Huawei Technologies, що стимулювало імпортозаміщення. Значні кошти, близько 1,5 мільярда доларів (приблизно 58 000 ₴), були спрямовані на підтримку SMIC. Виробники пам’яті CXMT та YMTC також суттєво зміцнили свої позиції завдяки інвестиціям другого етапу. Наразі фонд володіє 8,73% акцій CXMT, а частки першої та другої фаз у капіталі YMTC складають 11,97% та 11,38% відповідно.
Нові горизонти: фокус третьої фази
Третій етап роботи фонду концентруватиметься на передових методах пакування та інтеграції напівпровідникових компонентів, створенні обладнання для виробництва чипів та впровадженні нових матеріалів. Окремим пріоритетом є розробка чипів для штучного інтелекту (ШІ). Вже зафіксовано підтримку з боку фонду компаній Tiansui Xinyuan Technology та Anhui Juhe Microelectronics, що спеціалізуються на інноваційних методах пакування чипів. Значні інвестиції спрямовуються у сферу матеріалів та обладнання для пакування, зокрема, для виробництва пам’яті типу HBM.
У сфері розробки ШІ-чипів китайська влада готова підтримувати проєкти зі створення універсальних прискорювачів та інтеграції високошвидкісної пам’яті. Також велика увага приділяється розробці швидкісних інтерфейсів для передачі даних у відповідній інфраструктурі.
Порада від Soft Portal:
Ця новина є надзвичайно важливою для всіх, хто слідкує за глобальним розвитком технологій, особливо у сфері напівпровідників. Вона демонструє стратегічний підхід Китаю до досягнення технологічної незалежності та лідерства у ключових галузях майбутнього. Інвестиції в упаковку чипів та ШІ-прискорювачі свідчать про прагнення країни до інновацій, які матимуть значний вплив на світовий ринок.