CXMT випереджає час: Починається тестування пам’яті LPDDR6 та підготовка до DDR6
Китайський виробник напівпровідників CXMT (ChangXin Memory Technologies) демонструє вражаючі темпи розвитку, активно просуваючи свої плани щодо розробки пам’яті нового покоління. Згідно з повідомленнями, компанія вже розпочала тестування своїх перших чипів LPDDR6, а також завчасно готує виробничі потужності та логістичні ланцюжки до випуску пам’яті DDR6, що значно випереджає її очікувану комерційну появу.
Джерело зображення: Gimochina (згенеровано ШІ)
Для забезпечення переходу до виробництва пам’яті DDR6, CXMT залучила до співпраці компанію Haesung DS, яка стане новим постачальником підкладок для пакування мікросхем. Важливою зміною є перехід від традиційного процесу рулонного виробництва до пакування на рівні панелей. Цей метод краще відповідає складним багатошаровим конструкціям, що є необхідною умовою для DDR6.
На відміну від попередніх стандартів, таких як DDR4 та DDR5, пам’ять DDR6 вимагає значно більшої кількості шарів у підкладці та підвищеної точності виробничих процесів. Хоча рулонний друк теоретично може підтримувати виробництво DDR6, збільшення кількості шарів схеми суттєво знижує ефективність та економічну доцільність такого підходу. Очікується, що пакування на рівні панелей запропонує більш практичне рішення для масового виробництва пам’яті наступного покоління.
CXMT вже перейшла до етапу тестування пам’яті LPDDR6. Компанія активно готує свої виробничі лінії до запуску масового виробництва, яке, за попередніми даними, має розпочатися у другій половині 2026 року. Заявлено, що чипи LPDDR6 здатні забезпечувати швидкість передачі даних до 12,8 Гбіт/с, що ставить їх у один ряд із провідними рішеннями від таких гігантів, як Samsung та SK Hynix.
Незважаючи на те, що комерційне впровадження DDR6 очікується не раніше 2028-2029 років, CXMT вже зробила вагомі кроки для зміцнення своєї ланцюжка поставок. Зокрема, Haesung DS отримала дозвіл на виробництво підкладок для DDR5 від CXMT у першому кварталі 2026 року, закладаючи основу для майбутніх планів компанії щодо виробництва DDR6.
На сьогодні CXMT посідає четверте місце серед світових виробників DRAM, займаючи приблизно 7,7–8% ринку. Компанія виробляє близько 300 000 пластин на місяць на своєму заводі в Хефей.
У зв’язку зі зростанням попиту на високопродуктивну пам’ять HBM, яке призводить до перерозподілу виробничих потужностей Samsung та SK Hynix, можуть виникнути певні обмеження на ринку традиційної пам’яті LPDDR. Це, у свою чергу, відкриває нові можливості для CXMT. Продукція компанії вже постачається відомим брендам, таким як Huawei, Xiaomi та Oppo, а серед її клієнтів також значаться Alibaba Cloud та Tencent Cloud.
Зазначається, що Apple також розглядає можливість тестування мікросхем пам’яті від CXMT. Отримання відповідної сертифікації від Apple може стати для компанії ключем до виходу на глобальний ринок.
Порада від Soft Portal:
Ця новина є надзвичайно важливою для тих, хто слідкує за розвитком ринку комп’ютерної пам’яті. Активна робота CXMT над наступними поколіннями пам’яті LPDDR6 та DDR6 свідчить про швидкий прогрес у цій галузі. Це потенційно може призвести до появи нових, більш потужних та, можливо, доступніших пристроїв у найближчому майбутньому. Для користувачів це означає можливість отримати кращу продуктивність своїх смартфонів, ноутбуків та інших гаджетів.