TSMC: Фокус на передові технології та скорочення випуску застарілих чіпів
Сучасний ринок напівпровідників переживає трансформацію, і тайванський гігант TSMC активно адаптується до нових реалій. Наразі приблизно три чверті прибутків компанії генерується завдяки виробництву чіпів за найсучаснішими технологіями, починаючи від 7 нм і ще тоншими. Ця тенденція до концентрації ресурсів на передових процесах лише набирає обертів, адже обсяги випуску, наприклад, 28-нм продукції, стрімко скорочуються з початку року.
Джерело зображення: TSMC
Перехід на новітні техпроцеси: Fab 15A змінює профіль
Як повідомляє видання Commercial Times, на ключовій фабриці компанії Fab 15A, яка відповідає за частину асортименту послуг, обсяги обробки кремнієвих пластин із 28-нм чіпами скоротилися більш ніж на 25% з початку поточного року. Важливо розуміти, що ця фабрика активно переводиться на виробництво 4-нм продукції. Відповідно, відмова від 28-нм і 22-нм виробів є цілком логічним кроком. Оскільки виготовлення більш досконалих 4-нм чіпів потребує новітнього обладнання, на Fab 15A відбувається його поступова заміна. Поруч розташована фабрика Fab 15B, яка є головним центром TSMC з виробництва 7-нм продукції.
Зміна пріоритетів: від 28 нм до A14 та 2 нм
На початку року TSMC випускала близько 200 000 кремнієвих пластин із 28-нм чіпами на всіх відповідних підприємствах. Проте вже до червня цей показник знизився до 150 000 пластин на місяць. Паралельно активно триває будівництво комплексу Fab 25 на Тайвані, де буде налагоджено виробництво чіпів за передовим техпроцесом A14. Вже виконано значну частину будівельних робіт на території корпусу P1. TSMC прагне перевести своїх клієнтів з 28-нм технології на 12-нм техпроцес. Водночас компанія збільшує інвестиції у розвиток найсучасніших напрямків, таких як A14 і 2-нм техпроцеси, а також у вдосконалені технології пакування чіпів та кремнієву фотоніку. Така концентрація на перспективних галузях дозволяє TSMC підвищувати прибутковість та спрямовувати більше коштів на розвиток виробничих потужностей.
Скорочення 28 нм: місце для нових гравців
Навіть у рамках 28-нм виробництва TSMC спостерігається певна оптимізація та вибір пріоритетних напрямків з огляду на прибутковість. Наразі цей техпроцес переважно використовується компанією для виготовлення підкладок для багаточіпових систем. Випуск дискретних логічних компонентів за 28-нм технологією скорочується, що відкриває нішу для інших учасників ринку. У таких випадках клієнти TSMC часто звертаються до компаній UMC та VIS для виробництва 28-нм чіпів. Якщо поточні тенденції збережуться, UMC може стати найбільшим у світі виробником 28-нм виробів. Компанія також активно нарощує обсяги випуску 22-нм продукції.
VIS: стратегічне партнерство та розширення можливостей
Компанія VIS, яка має спільний капітал з TSMC, зосереджується на обробці кремнієвих пластин діаметром 200 мм. Однак її новий завод у Сінгапурі вже використовує інфраструктуру для обробки 300-мм пластин. Це дозволяє VIS розраховувати на поступове перебирання замовлень від TSMC, яка відмовляється від 200-мм пластин. Очікується, що протягом найближчих п’яти років до 80% відповідних виробничих потужностей TSMC буде передано VIS. Наразі VIS здатна обробляти близько 5 мільйонів кремнієвих пластин діаметром 200 мм на рік.
Порада від Soft Portal:
Ці новини є надзвичайно важливими для всіх, хто стежить за розвитком технологій виробництва напівпровідників. Зміни в стратегії TSMC, як-от фокус на передових техпроцесах та поступова відмова від застарілих, безпосередньо впливають на доступність, вартість та інноваційність майбутніх електронних пристроїв. Для виробників та споживачів це означає необхідність адаптації до нових стандартів та очікування нових, більш потужних та енергоефективних чіпів.