MediaTek вибирає Intel для пакування чіпів: нова ера співпраці у сфері напівпровідників
Корпорація Intel, ще за керівництва попереднього генерального директора Патріка Гелсінгера, розпочала активне просування своїх послуг з пакування чипів, виходячи за межі власних потреб. Схоже, тайванський розробник напівпровідників MediaTek оцінив ці пропозиції як цілком прийнятні для власного використання. Відтепер чипи клієнтів MediaTek зможуть отримувати пакування як від TSMC, так і від Intel.
Джерело зображення: Intel
Принаймні, про це заявив старший віце-президент MediaTek Вінс Ху, на слова якого посилається видання Nikkei Asian Review. Він зазначив: «Ми тепер одні з небагатьох, хто може запропонувати пакування чипів силами як TSMC, так і Intel». Сама MediaTek не займається виробництвом чіпів, а лише їх розробкою, тоді як традиційно виготовленням займаються спеціалізовані підрядники, такі як TSMC. З огляду на зростаючий попит на чипи зі складною просторовою архітектурою, роль технологій їх пакування невпинно зростає. В таких умовах залучення ще одного партнера в особі Intel є надзвичайно важливим кроком для MediaTek.
Стратегічні переваги співпраці
- MediaTek наразі користується послугами TSMC для пакування чипів за передовим методом CoWoS. Однак, попит з боку інших провідних компаній, таких як AMD, Nvidia, Broadcom, Amazon та Google, значно перевищує потужності TSMC.
- Зацікавленість у послугах Intel у сфері пакування чипів виявляє не лише MediaTek, але й Google.
- MediaTek прагне активно долучитися до буму штучного інтелекту (ШІ), який значною мірою зосереджений на серверному сегменті. Саме тут можливості пакування чипів відіграють ключову роль.
- Співпраця з Intel відкриває перед MediaTek нові перспективи. Цього року компанія планує отримати від сегменту ШІ-серверів близько 2 мільярдів доларів (приблизно 75 000 000 ₴ за поточним курсом 2026 року), а наступного року готова перевищити цей показник.
Згідно з даними Nikkei, MediaTek допомагає Google у розробці кастомних ШІ-чипів, які використовуватимуть фірмову технологію пакування Intel EMIB. Якщо ця співпраця буде реалізована, вона принесе значну користь Intel, адже її контрактний бізнес залишається глибоко збитковим. Варто зазначити, що тайванська MediaTek вже досить давно співпрацює з Google у розробці ШІ-чипів.
Водночас, сама MediaTek продовжує покладатися на можливості TSMC у сфері виробництва чипів за найсучаснішими технологіями. Компанія вже отримує від цього підрядника зразки чипів, виготовлених за ангстремною технологією A14 (1,4-нм), масове виробництво яких заплановано на 2028 рік. У сегменті автомобільної електроніки MediaTek розробляє для клієнтів чипи, що будуть випускатися за 2-нм техпроцесом. Крім того, цього року буде представлено флагманський чип MediaTek для смартфонів, який також вироблятиметься за 2-нм технологією. Частина чипів MediaTek, виготовлених за 4-нм та 3-нм техпроцесами, почне випускатися на підприємствах TSMC в Аризоні.
Порада від Soft Portal:
Ця новина є надзвичайно важливою для всіх, хто цікавиться розвитком ринку напівпровідників та впровадженням нових технологій. Співпраця між такими гігантами, як MediaTek та Intel, не лише свідчить про зростання попиту на інноваційні рішення, але й відкриває нові можливості для розробки потужніших та ефективніших пристроїв, особливо у сфері штучного інтелекту. Для користувачів це означатиме майбутній випуск більш досконалих смартфонів, серверного обладнання та інших електронних пристроїв.